Home > Inglês e Outras Línguas > Por Idioma > eBooks em inglês > Ciência e Tecnologia

Equipment Design for Semiconductor Deposition (2) (English Edition) baixar

Equipment Design for Semiconductor Deposition (2) (English Edition) epub

por David Theodore

O formato epub é um padrão aberto para e-books criado pelo International Digital Publishing Forum (IDPF).
O formato EPUB ganhou alguma popularidade como um formato independente de fornecedor para e-books como Equipment Design for Semiconductor Deposition (2) (English Edition) - David Theodore baseado em XML. O EPUB foi projetado para refluir o conteúdo que pode adaptar sua apresentação ao leitor Equipment Design for Semiconductor Deposition (2) (English Edition), embora o EPUB agora também suporte conteúdo de layout fixo.
- EPUB 2 fornece todos os recursos de formatação e layout de XHTML 1.1 e CSS2.
- O EPUB 3 tornou-se oficialmente um padrão no final de outubro de 2011. O recente EPUB 3 define perfis HTML5, SVG e CSS para uso em publicações ricas.

Uma publicação EPUB é migrada como um único arquivo Equipment Design for Semiconductor Deposition (2) (English Edition) ("documento portátil") que contém:

Um documento de pacote (arquivo OPF) que define todos os documentos que compõem uma publicação e seus recursos necessários, define a ordem de leitura e vincula metadados de nível de publicação e informações de navegação.
Um elemento de metadados que inclui e/ou se refere a metadados aplicáveis a toda a publicação e recursos específicos dentro dela.
Elemento manifesto: Identifica (via IRI) e descreve (via tipo de mídia MIME) o conjunto de recursos que compõem uma publicação EPUB.
Elemento de lombada: especifica a ordem de leitura padrão da publicação. (Uma lista ordenada de recursos de publicação (documentos de conteúdo EPUB).
O elemento Bindings define um conjunto de manipuladores personalizados para tipos de mídia não suportados pelo EPUB3. Se o leitor de livros Equipment Design for Semiconductor Deposition (2) (English Edition) não for compatível com um tipo de mídia específico, ele poderá usar um script de fallback se for compatível.

todos os documentos com conteúdo
todos os outros recursos necessários para processar a Publicação.

O contêiner OCF é empacotado em um único arquivo ZIP físico contendo:

Tipo de arquivo Mime: application/epub+zip.
A pasta META-INF (arquivo contêiner apontando para a localização do arquivo.opf), assinaturas, criptografia, permissões são arquivos xml.
A pasta OEBPS armazena o conteúdo do livro. (Arquivos opf, ncx, html, svg, png, css, etc.)

Escolha um formato:

zip

rar

txt

Download grátis

Leia uma amostra

Escolha um formato:

zip	baixar
rar	baixar
pdf	baixar
ibook	baixar
epub	baixar
kindle	baixar

Descrição do livro

This textbook context covers the mechanical, fluidic, thermal, plasma, and electrical engineering principles required to design advanced semiconductor deposition chambers. Spanning 30 topic areas across a 15-week engineering curriculum, it bridges fundamental physics with practical hardware execution—from gas delivery manifolds and vacuum pumping dynamics to high-frequency RF delivery and multi-zone thermal management.

Requirements & Physical Constraints: Translates target film properties into physical hardware tolerances, vacuum domain pumping regimes, high-temperature thermal management, and RF isolation architectures.

Subsystem Architecture: Details the mechanical design of multi-hole showerheads, dual-plenum gas injectors, monopolar/bipolar Electrostatic Chucks (ESCs), load-lock envelopes, and downstream throttle valve control.

Simulation & Performance Modeling: Applies 3D Computational Fluid Dynamics (CFD), finite element analysis (FEA), and Kinetic Monte Carlo methods to model residence time distributions (RTD), thermal expansion stresses, and plasma transport.

Integration & Testing: Outlines cleanroom assembly methodologies, helium mass spectrometry leak detection, system-level PID calibration, and 8D root-cause failure analysis (RCFA) for high-volume manufacturing (HVM).

Week / Phase
Core Engineering Topics
Weeks 1–4: Requirements & Constraints
Process-hardware tolerances, vacuum domain kinetics, thermal/RF isolation, material selection.

Weeks 5–8: Subsystem Architecture
Showerheads, ESCs, load locks, RF matching networks, sensors, and safety interlocks.

Weeks 9–11: Simulation & Modeling
3D CFD, thermal FEA, electromagnetic plasma modeling, and surface kinetics.

Weeks 12–15: Integration & Testing
Cleanroom assembly, bench testing, full power-on diagnostics, and FAT qualification.

Número de páginas :658

Encadernação Equipment Design for Semiconductor Deposition (2) (English Edition):Kindle

Livros recentes