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System on Package: Miniaturization of the Entire System (English Edition)

System-on-Package (SOP) is an emerging microelectronic technology that places an entire system on a single chip-size package. Where “systems” used to be bulky boxes housing hundreds of components, SOP saves interconnection time and heat generation by keep a full system with computing, communications, and consumer functions all in a single chip. Written by the Georgia Tech developers of the technology, this book explains the basic parameters, design functions, and manufacturing issues, showing electronic designers how this radical new packaging technology can be used to solve pressing electronics design challenges.

Procurando System on Package: Miniaturization of the Entire System (English Edition)? Aqui você encontra tudo sobre este livro de Rao Tummala, publicado por McGraw Hill. Nesta página estão a descrição da obra, os detalhes da edição e os formatos disponíveis para baixar: pdf, ibook, epub, kindle. Se você gosta de Livros Internacionais, Engenharia e Transporte, Engenharia, Elétrica e Eletrônica, Eletrônica, Microeletrônica, explore também outros títulos da mesma categoria no Porto do livro Português. Veja ainda as outras obras de Rao Tummala em nosso catálogo.

Isbn 13:9780071593328
Encadernação:Kindle
Edição System on Package: Miniaturization of the Entire System (English Edition):1ª
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